WAIC 2026十大镇馆之宝：智能体手机、机器人药房、国产十万卡集群齐亮相

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图片来自 chinanews.se 的相关公开报道，展示产品、原型、使用场景或事件背景；具体信息以原始来源为准。 摄影/版权标识：chinanews.se。 来源：chinanews.se

2026世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日开幕，组委会日前公布了十大“镇馆之宝”——从技术含量、市场前景、可复制性和社会价值等维度评选出的年度最具代表性AI创新应用。入选产品包括阶跃星辰的智能体手机STEPX Neo、蚂蚁集团的机器人智慧药房、中科曙光的全国产十万卡AI超集群等。这些展品不仅展示了AI在终端、机器人、算力基础设施等领域的突破，也反映了行业从“技术展示”向“落地应用”的转变。值得注意的是，STEPX Neo已通过首批《人工智能终端智能化分级》国家标准L3级别测试，是目前唯一获此认证的智能体手机。

目前能确认到哪一步
announced（已公布，将于WAIC 2026展会期间展出）。所有信息来自大会官方公布及媒体报道，部分产品如STEPX Neo已通过国家标准测试，但尚未提及量产或上市时间。

智能体手机与机器人药房：AI终端的两种进化路径
阶跃星辰旗下品牌STEPX推出的智能体手机STEPX Neo，号称是全球首款通过《人工智能终端智能化分级》国家标准L3级测试的产品。它搭载了智能体原生操作系统Step AOS和内置智能体“阶跃Amoo”，试图实现模型、软件、硬件的三位一体。虽然官方尚未公布具体售价和上市时间，但“L3级智能体手机”的标签已经让它成为本届WAIC最受关注的消费级硬件之一。

蚂蚁集团则展示了基于自研灵波跨本体具身大模型的机器人智慧药房。在真实药房场景中，三台不同构型的机器人协作完成接单、取药、打包全流程，并接入互联网问诊服务，形成“问诊-购药-取药”闭环。据官方数据，全部流程可在90秒内完成。这一方案强调跨本体基座模型驱动异构机器人执行长程精细任务，是具身智能在商业场景中的一次具体落地。

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国产算力集群与AI芯片：十万卡时代的“基建”竞赛
中科曙光的曙光8000（登峰）是全国产十万卡AI超集群，采用“超智融合”技术路线，支持FP64到INT8全精度计算，覆盖科学计算、大模型训练、工业仿真等场景。据官方介绍，系统已完成300余项应用优化，覆盖20余个领域，并接入国家超算互联网。它的落成标志着我国AI基础设施迈入十万卡级发展阶段，但实际部署规模和用户反馈仍有待观察。

阿里巴巴的真武M890芯片与磐久AL128超节点也入选镇馆之宝。真武M890拥有144GB显存和800GB/s片间互联带宽，原生支持FP32至FP4精度；磐久AL128采用单柜128卡高密度设计，通过正交无缆化架构和ALink System实现Pb/s级带宽。阿里云称其为应对AI大模型时代的核心硬件基座，但具体商用时间尚未明确。

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AI眼镜与蛋白质设计：垂直场景的智能化突破
科大讯飞的讯飞AI眼镜主打轻量化（40克）和多场景翻译能力，并首创唇动识别多模态降噪方案，可在复杂多人环境中精准锁定发言人。官方称其不仅是随身同传翻译官，还能进行智能提词和高效办公。不过，目前该产品仍处于展示阶段，实际翻译准确率和续航表现有待第三方评测验证。

天鹜科技的MatwingsVenus™（晓鹜™）是一个对话式蛋白质设计智能体，用户通过自然语言提出功能需求，AI完成序列设计后自动衔接自动化实验室，驱动机器人完成样品制备和检测，实验结果回流迭代。据称可将研发周期从2-5年压缩到2-6个月，单项目实验量从上万个降至约百个。目前已累计完成40多个成功改造项目，但大规模商业化仍面临挑战。

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